与安全局(BIS)对其出口管制政策进行了进一步升级，这次政策是史无前例的严厉，针对的不仅是美国高科技

  受此政策影响，我国半导体产业风声鹤唳，10月10日，堪称中国半导体史上“最屈辱”的一天，几乎所有半导体企业跌停。

  10月8日，我国社会主义先行示范区，有着“中国硅谷”称号的深圳，发布了《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高水平发展的若干措施（征求意见稿）》。此前，深圳已经发布了、智能机器人、精密仪器设施、新材料、工业母机等一揽子针对卡脖子高精尖技术的发展行动计划。

  作为我国先行示范区，反击美国芯片、传感器等高科技垄断的突围战，在深圳打响！

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  受到10月7日，美国商务部工业与安全局(BIS)最新禁令影响，10月10日国庆假期后第一个股市交易日，半导体板块整体大跌超7%，板块掀起跌停潮。

  北方华创、中微公司等一批产业龙头也不能幸免，堪称中国半导体史上最屈辱的一天！

  1）实体清单扩大化：这是禁令权利的扩大，打通了“未核实名单”（UVL）与实体清单的界限，大幅度提升了实体清单的震慑力，以前UVL仅仅是注意，现在一言不合就上升为实体清单。

  2）先进的技术点对点封杀：先进计算芯片、超算与半导体生产设备被列入禁止向中国出口清单，美帝认定这三块是技术的制高点，扼杀这些技术中国芯片产业将不成气候。

  3）管理范围扩大到人：以前只管企业，只管物品，现在只要你跟美国沾边，有美国国籍，或者是在美国的外国人，在已知的情况下， 参与支持中国的先进计算芯片和超算的制造和开发的工作，都会被 BIS 所禁止。

  尤其是第三条，有大量华裔美国人在中国的芯片行业工作，甚至有许多芯片、传感器企业的老板是美国国籍。

  简而言之，技术不能自主，一被制裁就束手无策，是我国高科技产业最大的屈辱！

  10月8日，美国商务部工业与安全局发布最新禁令后一天，我国深圳即发布了《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高水平发展的若干措施（征求意见稿）》，提出要重点支持芯片设计、制造、封测、EDA、IP、设备、材料等产业链全环节关键领域，涉及最高3000万元的奖励或补助。

  这不得不说是一个“奇妙”的巧合。针对美方“点对点”封杀的先进计算芯片、超算与半导体生产设备等关键技术，均有涉及到，相关补助金额从500万到3000万不等。

  具体支持的内容有：高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造；高端电子元器件制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet（芯粒）等先进封装测试技术；EDA工具、关键IP核技术开发与应用；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产以及核心半导体材料研发和产业化。

  在产业链核心环节，《征求意见稿》提出要实现核心芯片产品突破，包括CPUGPUDSPFPGA等高端通用芯片，人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片，以及射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片产品，最高可给予1000万元的奖励。

  同时，深圳在《征求意见稿》中传达了对制造能力的期望。不仅加强了对设计企业流片支持，支持集成电路设计企业加大新产品研发力度，重点支持集成电路设计企业流片和掩模版制作，最高给予年度总额不超过700万元的补助；还鼓励与集成电路制造企业合作，规划建设逻辑工艺和特色工艺集成电路生产线，支持建设高端片式电容器电感器电阻器生产线；同时支持代表新发展趋势的半导体与集成电路制造重点项目落户，鼓励既有集成电路生产线改造升级。

  对于此前外界猜测的中国反制美国芯片制裁的新路径——封装技术，《征求意见稿》同样有所涉及。文件提到，深圳要赶超高端封装测试水平，加快MOSFET模块等功率器件、高密度存储器封装技术的研发和产业化，重点突破晶圆级、系统级、凸块、倒装、硅通孔、面板级扇出型、三维、真空、Chiplet（芯粒）等先进封装核心技术，以及脉冲序列测试、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术，单个项目给予不超过1000万元的补助。

  需要长线布局寻求突破的EDA同样在列，文件指出，要加快EDA核心技术攻关——推动模拟、数字、射频集成电路等EDA工具软件实现全流程国产化；支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发；加大国产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具进入高校课程教学。最高给予每年1000万元的补助。

  在材料和设备方面，文件指出要推动关键材料自主可控。依托骨干企业加快光掩模、光刻胶、聚酰亚胺、溅射靶材、高纯度化学试剂、电子气体、蚀刻液、清洗剂、抛光液、电镀液功能添加剂、氟化冷却液、陶瓷粉体等半导体材料的研发生产，最高可给予2000万元的奖励。

  同时要突破核心设备及零部件配套，鼓励深圳公司进行集成电路关键设备及零部件研发，推进检测设备、薄膜沉积设备、刻蚀设备、清理洗涤设施、高真空泵等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持首台套关键设备及零部件进入重点集成电路制造企业供应链。最高给予不超过3000万元一次性落户奖励。

  此外，《征求意见稿》还指出要强化产业支撑平台建设，建设集成电路领域制造业创新中心、产业创新中心、IC设计平台、设备材料研发中心、检测认证中心等公共服务平台，以骨干企业、科研机构为依托，联合上下游企业和高校、科研院所等构建中小企业孵化平台。在高质量人才保障上，深圳将重点支持引进和留住一线研发人员，工程技术骨干及中高层管理人员，个人奖励金额最高不超过500万元。

  卡脖子高科技太多！深圳同时出台智能传感器等20多项行动计划，正成为中国突破主战场

  不止是芯片，我国被卡脖子的高科技技术太多了！传感器与芯片同属于半导体产业的一部分，是一个比芯片卡脖子更严重的领域。

  根据《中国传感器发展蓝皮书》披露的数据看，“国内中高端传感器进口占比达80%，传感器芯片进口更达90%，国产化缺口巨大”。而这只是总体数据，具体到细分市场，许多传感器细致划分领域更是惨不忍睹！

  汽车传感器市场，国产厂商占比仅2%，其余98%被博世英飞凌等国外大厂瓜分。海洋传感器市场，我国更是零蛋，这样的领域的传感器100%都是国外进口，我国没有一点企业能够自主制造。

  在消费电子汽车电子医疗电子以及高端工业制造方面，国产传感器市场占比不超过10%，慢慢的变成了业界共识。

  同样的，在精密仪器设备、智能机器人、新材料、工业母机等一系列高新技术领域，我国与国际领先水平均有不少差距，卡脖子关键技术数不胜数。

  作为我们国家的经济发展排头兵，今年6月，深圳出台了“20+8”一揽子产业政策，鼓励相关产业发展。

  以传感器领域为例，《深圳市培育发展智能传感器产业集群行动计划（2022-2025年）》提出“做大做强一批智能传感器制造和系统集成企业，到2025年智能传感器产业增加值达到80亿元、实现翻番”“到2025年，建设一条兼具量产能力的MEMS中试线，为高端MEMS传感器公司可以提供定制化、规模化加工服务，构建涵盖研发、中试及规模生产的完整MEMS产品技术创新链”“到2025年，创建以智能传感器产业链上下游企业为主的产业园区”等目标任务。

  中国需要依托自己的市场优势，组建以自身为中心的、自主可控的高科技产业供应链体系，深圳身为国内第三代半导体发展排头兵之一担当重任。据深圳市半导体行业协会多个方面数据显示，2021年深圳市集成电路产业主要经营业务收入超过1400亿元，位居全国前列，其中集成电路设计业营收超过700亿元。

  同时根据统计，2021年深圳规上工业总产值达4.1万亿元，首次突破4万亿元，连续3年居全国大中城市首位。2021年深圳规上工业增加值同比增长4.7%，两年平均增长3.3%；工业投资同比增长27.1%，技改投资同比增长38.2%。其中，电子信息制造业是深圳工业第一支柱产业，占全市规上工业增加值近六成，产业规模约占全国五分之一。

  深圳半导体产业共有360多家企业，汇聚了中兴微电子、深南电路、海思半导体、汇顶科技等大量知名的半导体产业企业，深圳已成为中国卡脖子技术重点突围战场！

  面对美国的技术封锁，越是中国被国外“卡脖子”、“技术脱钩”，中国越是要扩大开放，越是不能闭门造车。

  我们想要在芯片传感器等半导体高科技上拥有公平对话的机会，拥有公平竞争的机会。就要求我们产业要有对等的实力。

  在战场上拿不到的，在谈判桌上也别想拿到！如今，以芯片、传感器等为主导的半导体高科技领域，就是一个没有硝烟的战场！

  来源：传感器专家网、物联网智库、星辰大海的边界、芯榜（由动感传感整理，转载请注明传感器专家网）

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